高质量封装等级能力

 

客户定制化不同质量等级产品封装
目前已具备封装能力产品已覆盖消费类、工业类、高可靠等多款产品批量供货，可根据客户需求制定封装所需等级。
具备多芯片封装能力
完善的封装设计规则，根据设计规则，已大规模为客户定制封装MCM芯片，目前已为客户批量封装多款3芯产品，在满足设计规则的前提下也具备叠芯、多层键合的封装能力。
具备射频产品封装能力
具备封装不同频率的产品，塑封封装能力可达20GHz。
质量等级：消费级、工业级、高可靠
芯片数量：单芯、双芯、多芯