封装能力

具备QFN、DFN、SOT、SOP等封装的多芯片封装能力，可依据客户产品需要进行封装设计和定制。
具备不同质量等级产品的封装能力，可根据客户需求进行定制封装；
高精度全自动热超声金线键合能力，焊线直径Ø18um-Ø50um, 键合精度±2.0um@3sigma；
全向270°可观测3光检查设备，具备激光标识坏品，切断焊线，框架mapping的能力；
全流程生产制造管理系统，追溯到每一颗芯片。