晶圆制造

 

       化合物射频芯片生产，具备碳化硅基氮化镓、硅基氮化镓等化合物芯片生产能力，并可以与集团内部自有器件研发设计紧密配合的工艺流程，包括调整氮化硅钝化技术降低电流崩塌、设计独特的复合场板结构提高击穿电压、配合不同产品最小可达0.2μm线宽工艺能力以及针对碳化硅基氮化镓晶圆的先进背孔工艺技术，以上技术都支撑博康生产的射频芯片能够具备更好的性能、更高的操作频率及更好的散热效率。
主要生产设备
       步进式光刻机、全自动匀胶显影机、PECVD、ICP刻蚀机、等离子去胶机、单片式去胶剥离机、金属溅射机、晶圆减薄机、晶圆切割机等先进设备。